给软路由（主机）设计机箱外壳
编辑时间：2023-08-31 16:32
前言
这个计划很早就有了，因为现在用的软路由外壳丑不说，温度还特别高，为了方便散热和拓展性，于是萌生了自己做个外壳的想法。
打算整体使用金属，加上可以温控的风扇，加上2.5寸硬盘拓展位置，顺便把4口网卡的位置也从堆叠改为平铺。
想法有了，开始实践
机箱原貌
整体使用亚克力板拼插结构，网卡在主板CPU散热器上覆盖，内部走线凌乱，可扩展性极低，而且白色外壳漏光严重，晚上看起来阴森森的。
炎炎夏季的时候，温度直线飙升，内部温度70-90℃是常有的事。
准备工作
有了想法之后就开始准备所用到的工具，与卖家沟通螺丝孔位置图纸的时候，卖家坚决不提供（这个也可以理解），所以所有的数据，孔位都需要自己测量，这便需要一把精度还不错的游标卡尺，再三对比之后，买了把维修佬的卡尺。
安装了AUTO CAD 2007
安装了solidwowks2021
开始绘图
一步一步的测量，一条线一个圆的绘制，
同时也买了很多配件。
各个配件买回来以后花了几天时间逐个测量尺寸，查询资料，学习螺丝配孔等相关知识
构思外壳结构，最后确定为3块用螺丝拼接。
画各个零件视图，画机箱的展开图。
PS:表格里边少写了个自喷漆（039亮黑色）
开始建模
不懂建模知识，所以逛了B站学习Solidworks建模基础，最后还是只学了点皮毛，勉强可以操作，所以大部分建模操作还是用CAD完成的。
Tips：教程地址：SOLIDWORKS 2021教程
渲染图
找代工厂
联系很多人，也在某宝上找了很久，找到一家山东的工厂报价还可以，与工程确认好图纸模型后开始制作，截至到今天2023-08-31还在制作中，等机箱回来再写续！
PS一句：买的自喷漆也还没到。
